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时间：2019/11/11 阅读：7363
10月26日，2019第十四届“中国芯”集成电路工业增进大会——存储工业生长岑岭论坛在青岛顺遂召开 。钻研会以“我国存储器路在何方 ？”为主题，汇聚了矽成半导体、BIWIN利记官网平台入口等着名企业及中科院微电子所等权威研究机构加入，代表们共探讨了中国存储未来的生长偏向 。
利记官网平台入口CEO何瀚先生做了《从芯到端 工业共赢》的报告，分享了利记官网平台入口在存储行业新形态下的着力点与价值孝顺 。
凭证IDC《Data Age 2025》调研，预计2025年全球爆发的数据规模将抵达175ZB，其中21％由IoT孝顺，爆发的数据量将抵达36.75ZB 。这些重大的数据流中至少有一半将存储在“端”上，利记官网平台入口存储营业的驻足点正是这些海量“端”应用的存储需求 。
何总指出：相关于“云（数据中心）”存储着重于标准化、规�；涂衫┱剐缘男枨�，“端”的需求更细分，更“碎片化”，需要提供定制化的存储计划 。这就对存储企业的研发立异能力，市场反应速率提出了更高的要求，而这也恰恰是利记官网平台入口的竞争优势 。
以车载SSD为例，利记官网平台入口针对客户需求开发的C1004系列SSD，具备耐崎岖温事情、芯片级焊接加固、断电�；ぁ.M.A.R.T.寿命监控、掉电�；さ裙π�，可充分知足车载高清监控视频信号数据全天候、一连、稳固、清静地纪录与生涯 。
利记官网平台入口C1004系列SSD在多个行业客户验证中均一次性通过，现在已稳固供货于海内多个主要的车载客户 。
利记官网平台入口推出的ePOP存储芯片，将 eMMC 及 LPDDR整合至体积小巧的封装中，整颗芯片接纳FBGA136的封测形式 。利记官网平台入口ePoP存储芯片直接装载在响应的主机 CPU 上方，尺寸仅为10mm×10mm，厚度仅0.9mm 。较古板装载方法，板载面积镌汰60％，最大化节约了主板空间，充分知足智能手表等装备轻薄、小巧的需求 。
利记官网平台入口ePOP系列现在已被衣着式装备大厂应用于其高端智能衣着装备上，助力客户在终端消耗市场取得了优异的口碑与销量 。
利记官网平台入口专注于知足“端”应用需求，深耕存储应用多年，拥有业内领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为焦点的先进封装制造能力，同时是业内少数兼具芯片应用设计与封测制造能力的存储企业 。
利记官网平台入口累计封测出货量10亿颗以上，在海内市场处于领先职位，并与各大原厂和主流SoC平台厂商坚持着恒久亲近的合作伙伴关系 。
何总借助“面粉”和“面包”来形象比喻利记官网平台入口在整个存储市场的位置：利记官网平台入口作为掌握要害手艺的“专业厨师”，从原厂购入质料，凭证客户的细分需求提供名目齐全、口胃多样的“面包”，在市场中实现商业价值，反哺整个存储生态，与各大原厂、平台厂商、合作伙伴一起构建共赢（Bi-Win）的存储生态系统 。
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