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时间：2019/07/25 阅读：7237
全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit（简称“FMS”）即将于8月6日在美国硅谷圣克拉拉聚会中心举行 。FMS是现在存储行业内国际顶级的峰会，来自全球的优异闪存企业每年汇聚于此，针对新手艺、新产品举行深入的手艺交流 。作为领先的存储全案提供商，利记官网平台入口将携存储和封测解决计划亮相FMS2019，在#634展位与各人一起“齐话存储未来，共赏封景无限” 。
存储之“芯”是一切智能科技的基础 。随着5G通讯与AIoT的快速融合与生长，数据存储的需求增多，标准提高，存储形态也“千人千面”，更是离不开全系列、差别化存储产品的支持 。利记官网平台入口通过自主立异与手艺合作的立异战略驱动，荟萃了芯片研发设计、高端封装测试、全球化销售的全工业链，产品类型笼罩了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存储 。
富厚的产品线，辅以“菜单式”的计划选型，和“定制化”的存储服务，充分知足种种“端”应用的存储需求，为客户提供从“芯”到“端”的存储全案服务 。
利记官网平台入口以存储手艺为焦点，围绕“高性能、稳固性、清静性、强固型和耐用性”五个维度的需求，为客户提供全方位的存储产品和服务 。此次FMS展会上，利记官网平台入口将向各人展示其最硬核的存储产品——容量高达32TB，最大顺序读速高达7000MB/s，事实是何产品呢，各人敬请期待！
在芯片层面上，摩尔定律增进了性能的一直往前推进，但很遗憾PCB板并不遵从摩尔定律，也成为了阻碍整个系统性能提升的瓶颈 。利记官网平台入口突破了多器件、多维度封测的手艺难题，在业内多个领域率先提出SiP解决计划并协助客户产品最终量产，如全球首款基于SiP封测的无线充电吸收�？椤⑼蟠Ｗ椤i-Fi�？橐约癝iP封测的P10 移动SSD �；诶枪偻教ㄈ肟诹煜鹊姆獠馐忠�，利记官网平台入口最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，迫近封装测试厚度的极限，而这样的立异突破则为智能衣着的应用提供更多想象空间 。
利记官网平台入口SiP计划具有开发周期短、功效更多、功耗更低、性能更优良、本钱价钱更低、体积更小、质量更轻等优点 。物联时代对种种智能终端电子产品的功效要求日趋多元化、重大化，利记官网平台入口SiP封装手艺可使多颗、多种类、多层级功效的晶圆整合在基板或者芯片级的简单封装形式当中成为可能 。
利记官网平台入口在封测领域积累了数十项专利，封测产品良品率一连高居99.7%以上 。依附先进的手艺和强盛的生产能力，利记官网平台入口为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务，为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持 。
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