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时间：2019/05/31 阅读：7114
为了在有限的空间实现更多的功效，存储器也朝着小型化偏向演进。一方面，存储晶圆自己制程工艺和3D NAND手艺一直前进，极大地提升了晶圆单位体积内的数据容量；另一方面，在应用领域，随着芯片集成度要求的提高，封装手艺的迭代最终促成SSD的尺寸变小。好比通过接纳芯片级封装工艺的利记官网平台入口BGA SSD，尺寸可以做到古板2.5寸的近1/50，极大的拓展了存储应用市场的界线。
利记官网平台入口依托自主的软硬件、固件开发、存储算法、工艺开发与IC封测能力，快速开发出BGA SSD系列产品。现在主推的BGA SSD产品尺寸16mmx20mmx1.2mm，容量规格32GB~256GB，在知足客户小型化存储应用需求的同时，兼具低功耗、低本钱、高可靠性等优势。
BGA SSD计划的优势
01
无中心毗连件，电路性能更强，功耗更低
以上产品计划均为：2258XT_B17A 256GB，在统一平台与软件情形中测得
利记官网平台入口BGA SSD由于阵列焊球的引脚很短，没有中心毗连件，缩短了信号传输路径，在改善电路性能的同时，也镌汰了毗连部分的电量消耗。经检测证实，在相同的主控、颗粒、容量规格下，利记官网平台入口BGA SSD在数据读取、写入、闲置时的功耗划分为1.34W、1.44W、0.32W，显着低于其他形式的SSD产品。功耗的降低则意味着盘算装备可以在一律条件下获得更长的续航。
02
危害点镌汰，提升客户产品良率
BGA封装形式的I/O引脚数目增多，但同时引脚之间的距离远大于QFP封装方法，更好地阻止相互之间的滋扰，提高了制品率。别的，BGA SSD无外围电子料，那么因外围电子料导致的产品不良问题便不复保存。利记官网平台入口BGA SSD良率99.7%以上，为客户产品品质提供有力支持。
03
信号传导距离短，防护性强
接纳BGA的封装形式，通体被环氧树脂包覆，无中心毗连件，缩短了信号传导距离的同时，且具备防水、防尘、防电磁辐射滋扰。
04
产品一致性高，降低总体拥有本钱（TCO）
利记官网平台入口BGA SSD可直接焊接在PCB的响应位置，既便于生产，也便于对BGA SSD的可靠性举行验证，直接降低了客户产品的组装、生产本钱。
05
支持-40~85℃工宽温事情
利记官网平台入口BGA SSD系列产品通过差别的主控与闪存搭配计划设计，以及闪存颗粒宽温测试筛选，提供常温0~70℃、宽温-20~85℃与工规-40~85℃三种事情温度规格产品供客户选择，知足差别应用情形的小型化存储需求。
利记官网平台入口BGA SSD普遍适用于种种小型化智能移动装备，以及随着5G、AIoT手艺生长而催生的种种边沿盘算领域。利记官网平台入口将一如既往，充分运用自身累计的存储手艺与自主IC封测能力，助力存储产品小型化与高高性能的平衡，一直拓宽国产存储的创芯之路。
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