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时间：2022/11/03 阅读：4799
在半导体存储器领域 ，利记官网平台入口存储修建了研发封测一体化的谋划模式 ，有力地增进了自身产品的市场竞争力。以利记官网平台入口EP400 PCIe BGA SSD为例 ，公司优异的存储介质特征研究与固件算法开发能力 ，大大提升了该款产品的性能和可靠性 ；响应地 ，利记官网平台入口结构的先进封测能力又对该款产品的竞争力告竣有哪些资助呢 ，请追随我们的剖析一探事实吧。
16层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺 ，突破存储容量限制
芯片封装是集成电路工业链中的要害一环 ，主要用来包管芯片在实现详细功效时免受污染且易于装配 ，在实现电子互联与信号通讯的同时 ，兼顾产品的性能、可靠性及散热等 ，是集成电路与外部系统互联的桥梁。
利记官网平台入口EP400 接纳的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB ，通过40μm超薄Die和16层叠Die等先进封装工艺 ，最后实现封装厚度最大为1.5mm ，制品芯片容量可达1TB（未来若接纳128GB的晶粒 ，通过16层叠Die工艺 ，制品芯片容量可达2TB）。
利记官网平台入口EP400 BGA SSD 16层堆叠示意图
值得一提的是 ，EP400通过倒装封装形式在基板内集成主控 ，可以有用减小器件尺寸的同时 ，提高数据传输速率 ，降低信号滋扰。EP400还通过封装工艺内置晶振�？� ，实现功效高密度集成 ，镌汰板级外围电路集成面积与设计重漂后 ，进一步提升产品可靠性。
掌握存储器测试焦点能力 ，包管产品交付质量
芯片测试是包管芯片产品良率 ，磨练产品稳固性与一致性的主要环节。利记官网平台入口BGA SSD遵照利记官网平台入口产品一直的严苛测试流程 ，包括电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试等几大测试�？�。经由层层的严苛筛选测试 ，利记官网平台入口EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均无故障事情时间)大于150万小时 ，可遭受1500G重力加速率、20-2000Hz振动幅度 ，充分确保产品在终端应用中的稳固性要求。
全资子公司惠州利记官网平台入口先进封装与测试展示
存储测试的手艺难点主要在于需要掌握介质剖析能力 ，积累充分的数据和手艺以掌握种种潜在的失效模式 ，在此基础上同时具备底层算法研究能力 ，软硬件开发能力 ，装备研制能力 ，才华实现有用的存储芯片测试能力构建。存储芯片测试将随着NAND、DRAM的手艺演进一连一直升级 ，并引发对应测试手艺、测试装备的一连升级。针对存储芯片测试的手艺难点 ，公司通过一连研发构建了存储芯片测试领域从硬件到算法再到软件平台的全栈开发能力。除了在测试用例笼罩度、产品交付效率、产品良率等焦点指标上均抵达业内领先水平外 ，公司构建了贯串产品全生命周期的严苛的质量管理系统 ，全方位包管产品交付质量。
利记官网平台入口依托研发封测一体化的工业链系统优势 ，具备产品大批量稳固供应、产品定制化开发等能力 ，通过贯串客户需求、产品开发、物料选型、封装测试和生产交付等每个环节严苛管理 ，包管以高质量产品与服务一连为客户创立价值。
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