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芯存储，连万物 | 2020深圳国际嵌入式系统展利记官网平台入口与您不见不散

时间：2020/09/08 阅读：7177

9月9日至11日，作为中国电子行业风向标之一——ELEXCON2020深圳国际电子展暨第九届深圳国际嵌入式系统展将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。利记官网平台入口以“芯存储，连万物”为主题，将携全系列存储产品和封测解决计划亮相展会。

接待扫码寓目利记官网平台入口展台现场直播（可回看），直播时间为9月10日14:00-14:30。

 

利记官网平台入口参展的产品有：面临高品质、高可靠、高耐用性需求的2.5"、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD、移动SSD、内存模组、卡类等系列工业级存储；面临小而精、低功耗、高性能需求的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列智能终端嵌入式存储芯片；以及面临性能优异、品质稳固需求的2.5" SSD、M.2 SSD、移动SSD、内存模组等系列消耗类存储。充分知足一样平常生涯、娱乐、办公、安防、工控等应用场景的存储需求。

 

借助此次展会，利记官网平台入口还将向各人展示我们在业内领先的封装测试服务，可提供BGA（FBGA / FCBGA）、LGA、QFN（QFN、DRQFN、MRQFN、FCQFN）、TSOP以及SiP封装，封测产品涵盖射频芯片、人工智能芯片、手机及平板CPU、网络机顶盒、存储芯片等。利记官网平台入口作为华南地区首家可同时有着量产封测及24h交付样品的快速封装服务的企业，可为客户提供24h减薄划片和24h快速塑封营业。届时，在9号馆利记官网平台入口9G25展位现场尚有抽奖环节，富厚的奖品等你来拿~
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